丹灶激光切割機對于現在的我們來說應該說是有著很重要的密切的關系的，好多的激光切割機的應用范圍不斷的擴展，現在已經在多個領域能夠見到激光切割機的身影，加工模板也已經開始使用丹灶激光切割機了，激光切割機給加工模板的切割帶來了很大的便利!
丹灶激光切割一般由激光頭，移動定位系統和軟件三部分組成。移動定位系統驅動工作臺或激光頭，使得被切割材料在系統驅動頭下高速運動，激光頭由光源部分和切割頭組成，光源部分產生波長很短的聚焦激光束，激光束通過切割頭，垂直聚焦在被切割的材料表面上，加熱、融化、蒸發被切割材料，形成切縫，閉合的切縫形成焊盤開孔。軟件部分用于數據接收、處理并控制和驅動激光頭以及移動系統。
與腐蝕法和電鑄法相比，激光法制作印刷焊膏模版有以下特點 ：
(1)精度高，模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保證。激光機本身精度就很高，X、Y軸向精度可達±3μm(國產光繪機清度最高為15μm); 重復精度達±1μm，又因為數據采自計算機設計文件，計算機直接驅動，更減少了光繪和圖形轉移等過程產生偏差的可能性，特別是大副面電路板此優點更加突出;
(2)加工周期短，每小時可以切割焊盤8000具，圓孔可多達25000個，數據處理和加工一氣呵成，模版立等可取。由于采用數據 驅動設備直接加工，減少了設計到制造之間的工序，可以對市場做出快速反應;
(3)計算機控制，質量一致性好，不靠復雜的化學配方和工藝參數控制質量。模版制作基要無廢品。同時，采用激光法模版印刷缺陷率低，適合大批量，自動化SMT生產需求;
(4)孔壁光滑，粗糙度小于3μm，更可以靠光束聚焦特性使開孔上小下大，有一定錐度，便于焊膏釋放，焊膏施加體積和形狀可以控制;
(5)不用化學藥液，不需要化學處理，沒有環境污染;
(6)更精細，分辨率達0.625μm，光束直徑為40μm，可以制作出小于100μm寬的焊盤，50μm直徑的孔，滿足細間距要求。
以上就是加工模板上丹灶激光切割機的應用的一些簡單的介紹，通過介紹我們應該漸漸的能夠了解到這個丹灶激光切割在使用的時候要注意的問題，這樣才能極大地提高模板加工的一些效率!
